Statik ve Termal Analiz
Kök Arıza Tespiti
BGA ve Mikro Lehimleme
Dinamik Yük Testi
Gelen kartlara enerji vermeden önce V/I empedans taraması ve kızılötesi termal kamera ile kısa devre bölgeleri haritalandırılır.
Kritik sinyal yolları osiloskop ile taranarak arızalı yarı iletkenler, kurumuş elektrolitik kapasitörler ve yanık izler kesinleştirilir.
Isı kontrollü istasyonlarda hasarlı SMD ve BGA entegreler sökülerek orijinal toleranslı endüstriyel komponentlerle yenilenir.
Kart montajı tamamlandıktan sonra test panosunda tam yük altında çalıştırılarak sinyal kararlılığı raporlanır ve mühürlenir.
Tahmine dayalı parça değişimi yapmıyoruz
Laboratuvarımızda her kompanent osiloskop eğrisi ve akım sınır değerleri üzerinden doğrulanır; onaylanmayan hiçbir kart üretim hattınıza geri gönderilmez.
Arızalı donanımınızı gönderin
Kargo kabul formunu doldurarak arızalı kart ve sürücülerinizi aynı gün teknik incelemeye teslim edin.